ECOTHERM

Neue Konzepte zur Kühlung von Elektronik im Umfeld der Avionik, LuFo IV (EFFESYS)

Grafische Darstellung Temperaturverteilung
© Fraunhofer IBP
Temperaturverteilung bei Fehlerfall in der Luftabsaugung.
Visuelle Darstellung Avionikaufbau
© Fraunhofer IBP
Schematischer Avionikaufbau.
Avionikbereich des Flugzeug-Mockup
© Fraunhofer IBP
Blick in den Avionikbereich des Flugzeug-Mockup.

Zielsetzung

Simulation des Avionik Raums. Einfluss der Umgebungsbedingungen auf die Ventilation der Avionik und Fehlerfälle in Bezug auf Temperaturverteilungen.

 

Vorgehensweise

Nachbau der Racks mit Heizfolien

Nachbau der Lüftung

Aufbau des Messsystems

Ermittlung und Bewertung des Einflusses der Umgebungsbedingungen auf die Ventilation der Avionik

Untersuchung von Fehlerfällen in Bezug auf lokale und globale Temperaturverteilungen im Avionik Raum

Untersuchung und Ermittlung der lokalen und globalen Strömungsgeschwindigkeiten im Avionik Raum in Zusammenhang von Fehlerfällen zur Validierung von CFD-Daten

 

Ergebnis

Bei Ausfällen der mechanischen Lüftungs-Komponenten gibt es noch ungenutzte Wärmesenken, die durch ein verändertes Design ausgeschöpft werden können. Eine Möglichkeit um die Racks zu kühlen wäre z.B. Heatpipes. Diese könnten die Wärme zur kalten Rumpfoberfläche leiten.

Eine passive Kombination aus der Nutzung thermischer Auftriebsströme mit stark wär­meleitenden Materialien könnte die Funk­tionsfähigkeit von Avionik-Komponenten beim Ausfall der Systeme verlängern.

Eine genaue Analyse der Luftnebenwege und deren Wirkung kann weiteren Auf­schluss über Verbesserungspotenziale geben, nachdem die Wärmekapazität des Avionik Raums selbst offensichtlich noch nicht ausgeschöpft wird.

 

Fördergeber

Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi), FKZ: 20Y0803I