Neue Konzepte zur Kühlung von Elektronik im Umfeld der Avionik, LuFo IV (EFFESYS)
Zielsetzung
Simulation des Avionik Raums. Einfluss der Umgebungsbedingungen auf die Ventilation der Avionik und Fehlerfälle in Bezug auf Temperaturverteilungen.
Vorgehensweise
Nachbau der Racks mit Heizfolien
Nachbau der Lüftung
Aufbau des Messsystems
Ermittlung und Bewertung des Einflusses der Umgebungsbedingungen auf die Ventilation der Avionik
Untersuchung von Fehlerfällen in Bezug auf lokale und globale Temperaturverteilungen im Avionik Raum
Untersuchung und Ermittlung der lokalen und globalen Strömungsgeschwindigkeiten im Avionik Raum in Zusammenhang von Fehlerfällen zur Validierung von CFD-Daten
Ergebnis
Bei Ausfällen der mechanischen Lüftungs-Komponenten gibt es noch ungenutzte Wärmesenken, die durch ein verändertes Design ausgeschöpft werden können. Eine Möglichkeit um die Racks zu kühlen wäre z.B. Heatpipes. Diese könnten die Wärme zur kalten Rumpfoberfläche leiten.
Eine passive Kombination aus der Nutzung thermischer Auftriebsströme mit stark wärmeleitenden Materialien könnte die Funktionsfähigkeit von Avionik-Komponenten beim Ausfall der Systeme verlängern.
Eine genaue Analyse der Luftnebenwege und deren Wirkung kann weiteren Aufschluss über Verbesserungspotenziale geben, nachdem die Wärmekapazität des Avionik Raums selbst offensichtlich noch nicht ausgeschöpft wird.
Fördergeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi), FKZ: 20Y0803I